用于PCBA表面贴装元器件有铅无铅焊接,新的第三代回流焊炉HOTFLOW 3是在ERSA多点喷嘴加热专利技术的基础上开发而来的。新HOTFLOW系列的研发者专注于提高设备的热传递性能,并引入了一整套的改进手段,其中包括重新设计的工艺通道,借助于革命性的多轨传送系统来提高产能,减少电能和氮气的消耗,改进冷却系统和优化工艺控制等等。
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ERSA在线回流焊炉
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用于PCBA表面贴装元器件有铅无铅焊接,新的第三代回流焊炉HOTFLOW 3是在ERSA多点喷嘴加热专利技术的基础上开发而来的。新HOTFLOW系列的研发者专注于提高设备的热传递性能,并引入了一整套的改进手段,其中包括重新设计的工艺通道,借助于革命性的多轨传送系统来提高产能,减少电能和氮气的消耗,改进冷却系统和优化工艺控制等等。