用于PCBA表面贴装元器件有铅无铅焊接，新的第三代回流焊炉HOTFLOW 3是在ERSA多点喷嘴加热专利技术的基础上开发而来的。新HOTFLOW系列的研发者专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的多轨传送系统来提高产能，减少电能和氮气的消耗，改进冷却系统和优化工艺控制等等。